余承东谈EUV光刻：制造先进芯片的关键，国内正在研发

在近日的一场公开交流中，华为高管余承东谈及先进芯片制造时表示，极紫外光刻设备是制造先进芯片的关键，而国内目前正在相关方向进行研发。这番表态迅速引发业内关注，也再次把半导体产业链中最受瞩目的环节之一推到了聚光灯下。

极紫外光刻被公认为制造先进制程芯片的核心装备，长期以来技术门槛极高、供应链高度集中。余承东此番提及，既反映出国内对突破这一关键瓶颈的重视，也显示出产业界在设备、材料、工艺等环节持续投入的决心。事实上，近年来国内在半导体设备与材料领域的进展不断，从刻蚀、薄膜沉积到封装测试，一批企业逐步站稳脚跟，为上游光刻环节的攻关积累了经验与人才。此次表态也与此前公布的新一代麒麟芯片架构相呼应，勾勒出一条从设计到制造的自主演进路径。

需要清醒看待的是，光刻技术的突破是一场持久战，涉及基础研究、精密制造、供应链协同等诸多方面，不可能毕其功于一役。行业的普遍共识是，既要坚定信心、持续投入，也要尊重客观规律、脚踏实地。对产业链而言，关键设备的自主研发不仅能降低外部风险，更能带动整条供应链的技术升级。可以预见，随着投入的持续加大和各方协同的深化，国内半导体产业有望在更多环节取得实质进展，为智能终端与人工智能等下游应用筑牢根基。